半导体

Icons Set No Text 10 半导体前道或后道中运动特征的一个主要参数就是高精度。无论何种应用，光刻、量测和检测、晶圆搬运、芯片贴装，它们都要求平台具有高精度和重复定位精度，并满足不断增长的生产量要求，从而优化单位成本和获得最高的设备投资回报率。直驱电机使这些要求成为可能。
无论在大气环境还是真空环境，Tecnotion 直线电机和力矩电机都可以满足这些需求。

快速发展的行业

随着当今社会电子产品数量的增加，对微芯片的需求也在迅速增长。这导致世界各地有更多的工厂，都在使用生产微芯片所需的高科技设备。Tecnotion的直驱技术可以在整个半导体应用中使用，从前道的晶圆级检测到后道的抓取拾放和量测科技。

光刻

使用成像技术在晶圆上形成最精确的结构，需要使用许多电机来同步和控制复杂机器中的所有移动部件。为了确保纳米级的精度，Tecnotion与客户一起创建定制解决方案，以满足这些极端要求。

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量测和检测

加工晶圆时，会产生许多控制步骤。这通常使用无铁芯直线电机驱动的应用来执行，以确保关键尺寸。无铁芯直线电机确保量测和检测系统精确地完成动态任务。

晶圆搬运

半导体设备内部的晶圆搬运需用到多个直驱电机。力矩电机应用于晶圆搬运Scara机器人，电机确保晶圆精确旋转或安全地运输到加工室或下一站。直线电机用于半导体设备内部的平移运动。Tecnotion 可提供应对多腔集成设备和在线全自动化设备挑战的产品。

后道制造

在加工工序之后，晶圆在成为芯片之前还要经历许多道工序。这些工序称为后道制造工序。首先，将晶圆切成单独的芯片，这一过程通常被称为晶圆切割。然后再将芯片连接到基板形成电路的固晶和键合工序。
为保持尽可能高的生产量，这些拾取和放置运动需要以非常高的速度和亚微米的定位精度进行。Tecnotion无铁芯电机因其小质量和高精度而非常适合这些应用。

真空环境

半导体行业的许多应用都在真空环境中进行，例如电子或3C市场（计算机，通信和消费电子产品）。在这样的环境中，标准电机将无法工作，它无法承受低气压，并且也不允许有放气。
为了实现真空中的运动，Tecnotion有非常完整的真空无铁芯电机产品系列。这些电机被设计用来提供所需的推力和精度，同时具有非常低的放气量，以保持环境清洁。
真空应用往往比非真空应用更复杂。请联系我们的应用工程师团队，帮助您选择正确的电机，并解答您关于真空环境的其他问题。